半导体芯片简史（半导体芯片相关知识）

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摘要预览：

• 1、固态电子器件的发展简史
• 2、半导体的发展史及其未来发展趋势
• 3、求英特尔处理器所有的系列,发展史
• 4、集成电路产业的集成电路发展简史
• 5、半导体简史:美国削减成本,逐渐失去领先优势
• 6、电子科学与技术的发展简史

固态电子器件的发展简史

1、年，李·德福雷斯特发明了真空三极管，用来放大电话的声音电流。此后，人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件，用来作为质量轻、价廉和寿命长的放大器和电子开关。

2、年，著名的贝尔实验室成功地研制了晶体管。自此，电子学的研究方向从真空管转向到了固态电子器件。晶体管在当时看来具有小型、高效的特点。

3、年美国贝尔实验室发明了晶体管，开创了固体电子技术时代。根据国外发展电子器件的进程，中国在1956年提出了“向科学进军”，将半导体技术列为重点发展的领域之一。

半导体的发展史及其未来发展趋势

不久半导体芯片简史， 1839年法国半导体芯片简史的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长，未来增长将趋于缓和，但增长势头仍将保持。 (半导体材料) 美国半导体产业协会(SIA)预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在半导体芯片简史：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。

求英特尔处理器所有的系列,发展史

年10月6日：英特尔发布200MHz Pentium CPU 1997年4月7日 。

系列 - 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。

4年：8080微处理器 在微处理器发展初期，具有革新意义的芯片非Intel8080莫属了。英特尔公司于1974年推出了这款划时代的处理器，立即引起了业界的轰动。

Willamette： P6与P7产品，代号为P68，速度比Pentium II快一倍。 Merced： 786 CPU，简称P7，为Intel/HP两家合作开发，对多媒体指令速度的处理有革命性的改变， 1997年底亮相，于1998-1999年推出。

展开全部 INTER微处理器发展史：1971年：4004微处理器 4004处理器是英特尔的第一款微处理器。这一突破性的重大发明不仅成为Busicom计算器强劲的动力之源，更打开了让机器设备象个人电脑一样可嵌入智能的未来之路。

集成电路产业的集成电路发展简史

首先有集成电路这一想法的是英国科学家Dummer，那是在1952年，在皇家信号和雷达机构的一个电子元器件会议上他说：“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究，现在似乎可以想象，未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。

年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，国家集成电路产业投资开始落地，首批规模从最初的1000亿元提升到1200亿元。2015年，国务院印发《中国制造2025》，将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。

早在第二次世界大战期间，就有人把油墨状的电阻材料与镀银金属片设法印在陶瓷基片上，做成电阻和连接线的组合体。印刷电路工艺的发展及晶体管的发明，为集成电路的发明做了必要的技术准备。

集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。

中国第一次全面引进集成电路生产线是1980年。20世纪80年代，中美、中日交流日益频繁，中国开始兴起第一波大规模技术引进潮。

将整个计算机电路放在如婴儿指甲般大小的芯片上。1958年7月24日，基尔制成一个叫相位转换振荡器的简易电路，这是 世界上的第一块集成电路。1958年9月12日，世界上第一批平面集成电路 制成，电子 学的新时代自此诞生。

半导体简史:美国削减成本,逐渐失去领先优势

尽管美国半导体行业在上世纪90年代重获主导地位半导体芯片简史，但由于这种政策方针，导致如今美国半导体行业半导体芯片简史的技术和商业优势比以前更加脆弱。随着台积电的崛起超过英特尔，美国已经失去半导体芯片简史了前沿技术，美国企业面临着关键的供应瓶颈。

可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

随着制造成本增加，IBM逐渐减少对半导体制造部门的投资。根据Gartner市调公司的调查数据显示， 2004年，IBM公司在半导体制造领域以10亿美元的资本支出位列全球第11位；到2010年，这一排名已跌出20名开外。

而欧洲的优势，则在设备和细分领域芯片产品上。例如，在先进制程光刻机领域占据绝对优势的荷兰光刻机制造商ASML，以及以汽车芯片为长的英飞凌、恩智浦和意法半导体等企业。 欧洲同样希望在半导体产业拥有更大的影响力。

参观日韩芯片产业发展，半导体芯片简史我们是在没显著优势的情况下，就被美国打压了 回顾 历史 ，上世纪五六十年代，芯片是美国的天下，其实是没有日本韩国什么地位的，日本开始重视民族企业的发展，索尼，松下等企业才迅速发展。

电子科学与技术的发展简史

1、电子科学与技术专业中微电子技术和光电子技术的前身是半导体专业和激光专业。1948年美国贝尔实验室发明了晶体管半导体芯片简史，开创了固体电子技术时代。

2、电子科学技术就是在生产斗争和科学实验中发展起来的。1883 年美国发明家爱迪生发现了热电子效应半导体芯片简史，随后在1904年弗莱明利用这个效应制成了电子二极管，并证实了电子管具有“阀门”作用，半导体芯片简史他首先被用于无线电检波。

3、电子技术的发展历程可以追溯到19世纪末，当时科学家们开始研究电子器件和电路的基本原理。随着时间的推移，电子技术经历了许多阶段的发展，从真空管到半导体，再到微处理器和集成电路，如今已经成为了现代社会不可或缺的一部分。

4、电子技术的发展历史 电子技术是19世纪末、20世纪初开始发展起来的新兴技术，20世纪发展最为迅速，应用最为广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

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