芯片的常用封装（芯片常用封装及尺寸说明）
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摘要预览：
ic封装有哪些?
1、双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。
2、IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。
3、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
4、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
5、首先你要了解芯片的封装类型，就是说你看到要烧录的芯片就能知道它是什么封装的。常见的封装有DIP，QFP，TSOP，SOIC，BGA，PLCC等。接着就看你用什么样的烧录器了。
6、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
常见芯片封装有哪几种
1、扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。1flip-chip 倒焊芯片。
2、BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
3、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
4、常见的OTP语音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插式封装，引脚在芯片两侧，适合手工焊接和小批量生产。 SOP封装：表面贴装式封装，引脚在芯片底部，适合自动化生产和大规模生产。
常见的OTP语音芯片的封装形式有哪些?
IC芯片的常用封装，40秒和80秒(6K采样)。具有1个Input脚和2个I/O脚，一组PWM输出，无须再外加任何零件。SOP8封装。
一般芯片的常用封装的语音集成电路芯片的常用封装的封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引脚数分为8脚、24脚、48脚等，每个引脚的功能是不同的。
第二种方式 语音芯片可选择的范围就很广泛了，大部分OTP语音芯片 都可以做到。
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。
嵌入式语音识别系统都采用了模式匹配的原理。录入的语音信号首先经过预处理，包括语音信号的采样、反混叠滤波、语音增强，接下来是特征提取，用以从语音信号波形中提取一组或几组能够描述语音信号特征的参数。
请问芯片封装类型SOT的具体分类?
1、电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-353比SOT2SOT-23-5较小芯片的常用封装；PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同芯片的常用封装；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。
2、在SMT(表面贴装技术)中，CHIP和SOT都是不同类型的电子元件封装。 CHIP(芯片)芯片的常用封装：CHIP是一种非常常见的电子元件封装类型，通常用于集成电路芯片(Integrated Circuit，IC)。
3、芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。
4、在贴片三极管中，SOT-23封装的和SOT-323封装的主要区别在于尺寸大小不同。SOT-323元件与SOT-23相比，明显要小很多芯片的常用封装；此外，元件的脚间距也不同的，SOT-323的要比SOT-23窄。
芯片类封装形式分哪几种
1、具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
2、BGA封装技术又可详分为五大类：PBGA(Plasric BGA)基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
3、BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
4、常见的OTP语音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插式封装，引脚在芯片两侧，适合手工焊接和小批量生产。 SOP封装：表面贴装式封装，引脚在芯片底部，适合自动化生产和大规模生产。
5、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
IC到底有多少种封装啊???
1、DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
2、DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
3、IC封装有很多种，首先分为直插和贴片。直插以dip开头，比如dip8，dip16，dip20等。贴片封装类型更多，bga，sop，ssop，sot，qfn，dfn等等。建议根据实际工程需要，选择合适封装的IC。
4、封装大致分为两类芯片的常用封装：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有芯片的常用封装：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
5、DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
6、年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1芯片的常用封装：1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
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