TDP功耗（13700ktdp功耗）
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摘要预览：
TDP功耗的简介
TDP的英文全称是“”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。
Thermal Design Power，即“散热设计功耗”。
tdp是热设计功耗，和cpu的实际功耗是两码事，热设计功耗是给散热器定的标准，而不是计算机电源。一般情况下，cpu的实际功耗是小于热设计功耗的。
TDP：设计功耗，是产品设计时的功耗，也就是公版对应的平均功耗。
CPU的满负荷功耗和TDP有什么关系?
1、处理器的功耗=实际消耗功耗+TDP。从这个等式我们可以得出这样的结论TDP功耗：TDP并不就是处理器的功耗TDP功耗，TDP要小于处理器的功耗。
2、CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
3、cpu的功耗，就是它在额定状态下工作时消耗的能量。而TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是指当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量。
TDP热功耗的主要区别
从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不就是处理器的功耗TDP功耗，TDP要小于处理器的功耗。
而TDP是指CPU电流热效应以及其TDP功耗他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。在目前盒装CPU包装上给出的CPU的TDP数值是小于CPU功耗的。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
实际功耗：就是配件的实际功耗，比如满载功耗就是满载下的实际功耗，但是部件不是时时都是满载的，不同时刻的实际功耗都不一样的。
tdp是热设计功耗，和cpu的实际功耗是两码事，热设计功耗是给散热器定的标准，而不是计算机电源。一般情况下，cpu的实际功耗是小于热设计功耗的。
不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。
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